(천안·온양, HBM, WLP, 고성능·저전력, 팹리스, 패키지, CAPEX)_"현장서 답 찾는 이재용 회장 "기술투자 흔들림 없이""

2023.02.17(금) 15:00 || 김민성 기자

현장서 답 찾는 이재용 회장 "기술투자 흔들림 없이"

'위기 땐 현장에서 답을 찾는다'
이재용 삼성전자 회장이 이번엔 반도체 사업장을 찾아 현장경영을 이어갔다. 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 방문한 지 열흘 만이다. 이 회장은 이날 첨단 반도체 라인을 둘러보고 반도체 불황에도 기술 투자와 인재 양성을 약속했다.

현장경영 이어간다

• 삼성전자에 따르면 이 회장은 17일 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 반도체 패키지 라인을 둘러봤다. 이 회장은 이날 천안캠퍼스에서 열린 경영진 간담회에선 차세대 패키지 경쟁력과 R&D 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검한 것으로 알려졌다. 이 자리엔 경계현 삼성전자 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템 LSI사업부장 등이 참석했다. 이후 이 회장은 HBM(High Bradwidth Memory·고대역폭 메모리), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 살펴봤다. 그는 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부했다. 이후 이 회장은 온양캠퍼스를 방문해 간담회를 열고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다.

반도체 불황에도 투자 최대로

• 이 회장이 반도체 라인을 둘러보고 관련 부서 직원들을 직접 격려한 것은 최근 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 반도체 패키지 기술을 요구하면서 첨단 패키지 기술의 중요성이 높아졌기 때문으로 풀이된다. 최근 팹리스 업체들은 맞춤형 반도체를 요구하고 있다. 이에 따라 패키지 기술을 통해 입맛에 맞는 첨단 반도체를 제작할 수 있는 역량이 반도체 사업의 핵심 경쟁력으로 부상했다. 패키지는 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 효율적으로 담는 기술을 말한다. 패키징 기술이 관심을 받기 시작한 것은 최근이다. 단일 칩에서 구현할 수 있는 기술이 한계에 도달한 탓에 여러 종류의 반도체 칩을 효율적으로 모아 성능을 강화하는 패키지 기술이 주목받기 시작했다.
• 삼성전자는 패키징 기술을 바탕으로 시스템 반도체 분야에서도 세계 1위로 도약하겠다는 목표다. 이를 위해 삼성전자는 글로벌 반도체 기업의 투자 축소·감산 기조에도 투자를 축소하지 않고 기존 계획대로 실행하겠다는 의지를 밝혔다.
• 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 삼성전자 실적발표 컨퍼런스콜에서 "최근 시황 약세가 당장 실적에 우호적이지는 않지만, 미래를 철저히 준비할 좋은 기회라고 생각한다"며 "결론적으로 올해 시설투자(CAPEX)는 전년과 유사한 수준이 될 것"이라고 말했다.
• 실제로 삼성전자는 지난 14일 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원을 차입했다. 삼성전자 관계자는 "올해도 작년 수준(47억원 수준)으로 반도체 부문에 투자하려면 재원이 많이 필요하다. 올해 영업이익 전망치를 10조원 후반에서 20조원 초반 정도로 예측하고 있어 재원이 부족한 상황"이라며 "디스플레이는 상대적으로 자금 여유가 있는편이고 자회사인 만큼 금융권대출보다 더 유리하다고 판단했다"고 설명했다. 업계 관계자는 "거대한 내수시장과 국가적 지원을 받는 중화권 업체들과 경쟁하고 있는 삼성전자로서는 그들보다 한발 앞선 기술을 확보하는 것이 유일한 대응책"이라면서 "이 회장은 '앞선 기술'을 조속히 확보하기 위한 공격적인 투자와 인재 육성을 염두에 두고 전략적인 행보를 하고 있는 것으로 보인다"고 설명했다.

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