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2023.03.22. 오후 2:35 한종수 외 3명 '반도체 세액공제 최대 25%' 통과…수소·미래車도 혜택 추가(종합2보)한종수 한상희 정재민 이서영 기자 = 반도체 시설 투자에 추가 세제 지원하는 반도체특별법이 22일 국회 상임위원회 문턱을 넘었다. 국회 기획재정위원회는 이날 오전 10시 전체회의를 열고 이른n.news.naver.com 기재위, 대기업·중견 15%·中企 25% 확대 법안 통과…30일 본회의 개인투자용 국채 이자소득 특례…올해부터 고향사랑기부 세액공제 반도체 시설 투자에 추가 세제 지원하는 반도체특별법이 22일 국회 상임위원회 문턱을 넘었다. 국회 기획재정위원회는 이날 오전 10시 전체회의를 열고 이른바 '케이(K) 칩스법'으로 불리는 조세특례제한법 개정안을 의결했다. 개정안은 반도체..

2023.03.21. 오후 11:27 최승진 기자 강계만 기자 K반도체, 일단 한숨 돌렸다 … 中공장 설비개선 가능美 상무부, 中 투자제한 '가드레일' 규정 공개 생산량 확장 제한 뒀지만 "기술개발 땐 타격 적어" 평가 '첨단반도체' 정의 불분명 추가 협상여지도 남아 있어 중장기적으론 제약 불가피 미국 상무n.news.naver.com 美 상무부, 中 투자제한 '가드레일' 규정 공개 생산량 확장 제한 뒀지만 "기술개발 땐 타격 적어" 평가 '첨단반도체' 정의 불분명 추가 협상여지도 남아 있어 중장기적으론 제약 불가피 미국 상무부가 '10년간 중국 투자 금지' 가드레일 조항과 관련해 첨단 반도체 5%, 범용 반도체 10% 확장 제한을 기준점으로 삼은 것은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에 대한 ..

2023.03.22. 오전 5:27 김동현 기자 당장 최악은 피했지만…더 촘촘해지는 美의 對中 '반도체 견제'내달 對中장비수출통제 강화 전망…K반도체, '기회의창' 좁아지나 상무부 "한국과 관계 중요" 강조…美, 추가 조치 때 한국 배려 주목 강병철 김동현 특파원 = 미국 상무부가 21일(현지시간) 공개n.news.naver.com내달 對中장비수출통제 강화 전망…K반도체, '기회의창' 좁아지나 상무부 "한국과 관계 중요" 강조…美, 추가 조치 때 한국 배려 주목 미국 상무부가 21일(현지시간) 공개한 반도체 지원법상 이른바 '가드레일' 규정에서 최악의 상황은 피하게 되면서 중국에서 반도체 공장을 운영하는 한국 업체들은 당초 우려했던 것보다 '차이나 리스크'를 줄이게 됐다는 평가가 나온다. 다만 미국 정부..

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2023-02-08 오전 6:00:00 || 최영지, 이다원 기자 '메모리 게임체인저' 3D D램 시대 곧 온다…삼성·SK, 초격차기술 속도전“3D D램을 3~4년 안에 초미세공정의 한계를 극복할 메모리반도체 시장의 게임체인저로 보고 있습니다. 3D D램 아키텍처(반도체 기본설계)를 개발한다면 상당한 기술 초격차를 확보할 수 있을 것www.edaily.co.kr“3D D램을 3~4년 안에 초미세공정의 한계를 극복할 메모리반도체 시장의 게임체인저로 보고 있습니다. 3D D램 아키텍처(반도체 기본설계)를 개발한다면 상당한 기술 초격차를 확보할 수 있을 것입니다. 무엇보다 챗GPT·인공지능(AI) 등의 개발을 위해서라도 꼭 필요합니다.” (반도체 업계 관계자) 삼성, 선행기술 연구과제로 진행…“메모리 경쟁력될..

2022.04.01 16:38 || 이호길 기자 차세대 D램 기술적 한계는···‘EUV 낮은 처리량·3D 적층’ - 시사저널e - 온라인 저널리즘의 미래[시사저널e=이호길 기자] D램 공정이 한단계 더 발전하려면 극자외선(EUV) 공정 웨이퍼 처리량을 높이고, 3D 구조를 구현할 수 있는 소재 개발이 속도를 내야할 전망이다.1일 대한전자공학회 주최www.sisajournal-e.comD램 공정이 한단계 더 발전하려면 극자외선(EUV) 공정 웨이퍼 처리량을 높이고, 3D 구조를 구현할 수 있는 소재 개발이 속도를 내야할 전망이다. 1일 대한전자공학회 주최로 열린 ‘차세대 반도체 소자 워크샵’에서 전문가들은 D램 미세공정을 위해 공정·소자 관점의 기술 혁신이 필요하다고 강조했다. 대한전자공학회가 국내 반도체..

2023.02.01 16:04 || 강승태 기자 [세미콘코리아2023] 엇갈리는 미래 D램 전략, 삼성·SK는 ‘EUV’, 마이크론은 ‘3D D램’ - 전자부품 현재 D램 시장 과점 구도를 구축한 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론의 미래 D램 전략이 엇갈리고 있다는 분석이 나와 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 EUV(극자외선)에 초점을 맞춘 반면,www.thelec.kr현재 D램 시장 과점 구도를 구축한 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론의 미래 D램 전략이 엇갈리고 있다는 분석이 나와 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 EUV(극자외선)에 초점을 맞춘 반면, 마이크론은 EUV 보다 ‘3D D램’에 주목하고 있다는 관측이다. 또 중국 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 3D 낸드플래시 기술력이 ..