🐾🦖

2023.03.03(금) 07:40 || 김민성 기자 삼성전자, TSMC 추월할 비밀병기는 이것… 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전(前)공정과 전공정을 거친 칩을 패키징, 테스트하는 후(後)공정으로 나뉜다. 최근 패키징 기술 중심의 반도체 후공정이 주목받기 시작했다. news.bizwatch.co.kr 반도체 공정은 웨이퍼를 제조하고 회로를 새기는 전(前)공정과 전공정을 거친 칩을 패키징, 테스트하는 후(後)공정으로 나뉜다. 최근 패키징 기술 중심의 반도체 후공정이 주목받기 시작했다. 전공정 분야에서 반도체 미세화 경쟁이 한계에 달해서다. 삼성전자도 '2030년 시스템(비메모리) 반도체 1위' 목표를 내걸고, 첨단 패키징 분야에 투자를 집중하고 있다. 업계에서는 패키징 시장 수요가 아날로..

2023.03.08(수) 06:30 강민경 기자 진퇴양난 K반도체에 ‘숨 불어넣기’ 해법은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업을 둘러싼 업황이 얼어붙은 가운데 정부와 국회가 해법을 모색 중이다. 최근 논란이 된 미국 반도체 지원법에 대해선 산업통상자원부와 외교부가 지 n.news.naver.com 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업을 둘러싼 업황이 얼어붙은 가운데 정부와 국회가 해법을 모색 중이다. 최근 논란이 된 미국 반도체 지원법에 대해선 산업통상자원부와 외교부가 지원에 나섰고, 야당은 ‘한국판 인플레이션감축법(IRA)’ 제정을 준비한다는 방침이다. 한국 경제를 떠받쳐 온 반도체 산업이 휘청이자 경쟁력 제고를 위한 지원책 마련에 정치권이 분주한 모양새다. 韓 경제 강타한 ‘반도체 쇼..

보호되어 있는 글입니다.

보호되어 있는 글입니다.

보호되어 있는 글입니다.

보호되어 있는 글입니다.

보호되어 있는 글입니다.

보호되어 있는 글입니다.

보호되어 있는 글입니다.

보호되어 있는 글입니다.